엠케이전자는 이번 행사 참가에서 부스 전시, 1:1 비즈니스 미팅, 콘퍼런스에 참여 적극적인 스타트업 발굴로 사업을 한단계 성장시키고자 한다. 기존 본딩와이어, 솔더볼 사업를 반도체 글로벌 탑 기업으로 성장시킨 노하우를 스타트업 기업에 적용하며 기업들의 성장을 돕는다는 취지이다.
행사에 참여하는 엠케이전자 미래전략팀 김형주 팀장은 “엠케이전자가 보유하고 있는 첨단 소재기술과 글로벌 고객사 레퍼런스등을 활용할 수 있는 스타트업들과 협업을 위해 이번 행사에 참여하게 됐다”며 “당사는 반도체 소재 관련 기업 뿐만 아니라 다른 산업의 참신한 아이디어를 보유한 기업도 함께 발굴하며 스타트업 파트너사들이 초기 단계에 필요로 하는 지원을 적시에 받으면서 함께 성장할수 있도록 앞으로도 적극적인 참여를 전개할 계획이다”고 전했다.
한편 엠케이전자는 올해 43년째 맞는 반도체 소재기업으로 본딩와이어, 솔더볼 등 AI, Robot, Automotive 등 다양한 산업에 적용되는 반도체 패키징 소재를 생산하는 글로벌 Top Tier 기업이다. 2024년 매출액은 연결 기준 1조 11706억원을 기록했고 Solder Paste, SPM, 2차전지 음극재를 신사업으로 진행함과 동시에 중국법인의 성장으로 반도체 이원화를 성공적으로 진행하고 있어 안정적인 소재 회사로 인정받고 있는 기업이다.